鍵合銅絲因其價(jià)格低廉、具有優(yōu)良的材料性能等特點(diǎn)，正逐漸替代鍵合金絲廣泛應(yīng)用于電子封裝領(lǐng)域。鍵合銅絲作為一種半導(dǎo)體封裝技術(shù)中的關(guān)鍵材料，其應(yīng)用和發(fā)展趨勢(shì)受到廣泛關(guān)注。鍵合銅絲已廣泛應(yīng)用于二極管、三極管、集成電路、大規(guī)模集成電路等各種半導(dǎo)體器件中作為內(nèi)引線。特別是在無引腳封裝、小間距焊盤等高端產(chǎn)品領(lǐng)域，鍵合銅絲也表現(xiàn)出良好的使用潛力。
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